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来源:亚成微电子 发布时间:2018-10-16 阅读次数:


1.芯片简介

RM9001A是一款四通道LED恒流控制芯片,可以实现恒功率功能,芯片具有智能温度保护功能(OTP),芯片的OTP保护点可调节。系统应用稳定,不需要磁性元件。

RM9001A封装形式:ESOP8。

 

◆RM9001AA是一款三通道LED恒流控制芯片,RM9001AA是在RM9001A的基础上通过调整管脚打线方式,产生的一款三通道LED恒功率芯片。在大功率应用时,多颗芯片并联可以完全省去外围的0R跳线电阻,最大程度降低成本,简化电路连接,同时还可以实现恒功率功能。

RM9001AA封装形式:ESOP8。

 

◆芯片具有功率补偿功能,可以实现高压(180V-260V),低压(108V-132V)输入电压变化时,功率保持恒定。

 

◆RM9001A芯片过温保护点(130℃),表面温度。

◆RM9001AA芯片过温保护点(130℃),表面温度。
 

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2.芯片原理图

 


注:单颗芯片建议功率最大做到12W(230Vin),更大功率方案可以采用多颗芯片并联使用。



3.RM9001AA(无0R跳线电阻设计)

 


 


◆注:RM9001AA - ESOP8主要应用于投光灯项目,特点是可以完全不用0R跳线电阻,最大程度节约BOM成本,单颗芯片可以做到12W(230Vin)。

 



4.RM9001A/RM9001AA功率调整


RM9001A调整输入功率仅仅通过调整一个电阻就可以,如图中CS1,计算方法如下:


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OUT1~OUT4随着输入电压升高,逐级开启,系统各端口的电流如下:

 

 


 

系统输出的平均电流等于各个端口电流值的平均叠加。桥后的贴片电容主要目的是为了通过EMI传导测试,通常用103/500V(or)1000V,如果裕量测试不足可以适当提高贴片电容的容量。

 

led灯串的电流等于阴影部分电流值的平均值,Vref的补偿量越大,Icp表现的弧度也就越大,阴影部分面积就越小,恒功率效果就越好。R2的阻值取390K时补偿量最佳,具体取值根据不同方案可以作适当调整。

 

 


RM9001AA同RM9001A一样调整输入功率仅仅通过调整CS1电阻就可以,如图中CS1,计算方法如下:




 

 

系统输出的平均电流等于各个端口电流值的平均叠加,其余参数参数同RM9001A。
 


5.RM9001A灯珠比例设置
 

 




注:按照建议的灯珠比例设置可以获得较好的光效和较高的功率因数,因为不同客户方案应用不相同,在表中给定灯珠比例数量的情况下,为了布线方便可以根据实际情况适当调整每一段的灯珠颗数,不会对光效有大的影响,实际情况以测试数据为准。

 

6.RM9001AA灯珠比例设置
 





注:按照建议的灯珠比例设置可以获得较好的光效和较高的功率因数,因为不同客户方案应用不相同,在表中给定的灯珠比例数量的情况下,为了布线方便可以根据实际情况适当调整每一段的灯珠颗数,不会对光效有大的影响,实际情况以测试数据为准。

 

7.RM9001A/RM9001AA雷击浪涌设计

 



 

交流输入端FR1(保险电阻),可以根据实际客户要求,决定是否要加,主要目的是为了过安规。

 

交流输入端串联的抗浪涌保护线绕电阻,如图中FR2、FR3,可以明显改善抗雷击浪涌,阻值越大,效果越明显,但是电阻越大,功耗也越大。根据输入电流,以计算,选取合适阻值和功率的抗浪涌保护线绕电阻,并留适当的裕量。

 

大功率应用时,如果要通过更高要求的浪涌电压,可以采取使用两级压敏,如:前级使用10D471,后级使用10D431方案,按照雷击浪涌设计图结构设计方案,L->N之间雷击浪涌可以通过4000V。

 

大功率投光灯方案,L N->PE也会有要求,线对壳体的耐压测试主要考验的是铝基板的耐压,对铝基板的耐压要求很高,如果要测试L N->PE,可以考虑使用高耐压的铝基板,或者考虑在壳体和铝基板之间增加导热硅胶垫。

 

大功率投光灯方案在抗雷击能力和传导(EMI)方面,LED及芯片的引脚铜箔面积增加会导致抗雷击和传导(EMI)数据变差,在线路板布板的时候,保证通过电流的情况下铜箔的宽度不要超过LED焊盘宽度,如下图:

 

 

大功率投光灯应用时可以在芯片(RM9001A(AA))5号脚对地接一个高压贴片电容(EC1),容量103/500V(or)1000V,可以提高IC的抗雷击能力,根据方案实际情况决定是否添加,不影响芯片正常工作。



 


8.RM9001A (10W-100W)方案应用参数

 

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9.RM9001AA (10W-100W)方案应用参数
 

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10.RM9001AA 传导测试数据

 


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